華爲取得用於抑制電磁輻射的芯片封裝散熱組件專利

金融界2025年7月4日消息，國家知識產權局信息顯示，華爲技術有限公司取得一項名爲“用於抑制電磁輻射的芯片封裝散熱組件”的專利，授權公告號CN115116985B，申請日期爲2021年03月。

天眼查資料顯示，華爲技術有限公司，成立於1987年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本4104113.182萬人民幣。通過天眼查大數據分析，華爲技術有限公司共對外投資了52家企業，參與招投標項目5000次，財產線索方面有商標信息5000條，專利信息5000條，此外企業還擁有行政許可1509個。

本文源自：金融界

作者：情報員