凱美半導體取得移動搬運芯片機構專利，提高IGBT單管封裝粘片的工作效率

金融界2025年6月4日消息，國家知識產權局信息顯示，凱美半導體（蘇州）有限公司取得一項名爲“一種移動搬運芯片機構”的專利，授權公告號CN222939894U，申請日期爲2024年08月。

專利摘要顯示，本實用新型屬於半導體粘片設備技術領域，具體公開了一種移動搬運芯片機構，包括：支撐座，所述支撐座上安裝有能夠在X軸方向水平移動的X軸移動機構；安裝在X軸移動機構上並進行Y軸方向水平移動的Y軸移動機構，所述Y軸移動機構上安裝有能夠進行Z軸方向移動的Z軸移動機構，本實用新型通過X軸移動機構、Y軸移動機構、Z軸移動機構與吸取機構的配合，能夠使吸取機構從X軸方向、Y軸方向和Z軸方向進行精準移位，且利用LVDT位移傳感器能夠精準識別吸頭的位置，從而使吸取機構能夠快速識別芯片所在的位置，以便於能夠在同一臺設備上貼合兩種不同種類芯片的需求，提高IGBT單管封裝粘片的工作效率，提高產品品質。

天眼查資料顯示，凱美半導體（蘇州）有限公司，成立於2023年，位於蘇州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本10000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，凱美半導體（蘇州）有限公司參與招投標項目1次，財產線索方面有商標信息1條，專利信息8條，此外企業還擁有行政許可2個。

本文源自：金融界

作者：情報員