普羅卡科技申請氮化鎵芯片高溫測試自動出入料機構及方法專利，確保測試全面性和準確性

金融界2025年7月14日消息，國家知識產權局信息顯示，無錫普羅卡科技有限公司申請一項名爲“一種氮化鎵芯片高溫測試自動出入料機構及方法”的專利，公開號CN120294536A，申請日期爲2025年04月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種氮化鎵芯片高溫測試自動出入料機構及方法，涉及芯片高溫測試出入料技術領域。一種氮化鎵芯片高溫測試自動出入料機構，包括測試臺，還包括：轉動設置在所述測試臺內的運輸盤，且運輸盤與測試臺滑動並密封，所述運輸盤上設置有放置槽，所述測試臺的底部固定安裝有第一電機，所述第一電機的輸出軸與運輸盤固定連接；本發明通過使運輸盤與測試臺滑動並密封，確保了測試過程中內部溫度的穩定，減少了熱量損失，降低了加熱能耗，同時加熱部通過電加熱器對氮化鎵芯片進行精準加熱至測試溫度，測試組件則通過探針與芯片的端子接觸進行高溫測試，同時利用活塞筒內的壓縮空氣實現耐高壓測試，確保了測試的全面性和準確性。

天眼查資料顯示，無錫普羅卡科技有限公司，成立於2015年，位於無錫市，是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本500萬人民幣。通過天眼查大數據分析，無錫普羅卡科技有限公司參與招投標項目2次，財產線索方面有商標信息1條，專利信息37條，此外企業還擁有行政許可4個。

本文源自：金融界

作者：情報員