普羅卡科技申請碳化硅 SIC 芯片耐壓性檢測裝置及方法專利，大大節省檢測時間

金融界2025年7月12日消息，國家知識產權局信息顯示，無錫普羅卡科技有限公司申請一項名爲“一種用於碳化硅 SIC 芯片的耐壓性檢測裝置及其檢測方法”的專利，公開號 CN120294537A，申請日期爲 2025 年 04 月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種用於碳化硅 SIC 芯片的耐壓性檢測裝置及其檢測方法，屬於碳化硅芯片耐壓性檢測技術領域，包括耐壓檢測儀機體以及設置在耐壓檢測儀機體上的測試棒和測試臺，測試臺上固定安裝有基板；該用於碳化硅 SIC 芯片的耐壓性檢測裝置，通過將多個碳化硅芯片的引腳對準芯片引腳插孔內，通過轉動搖把帶動螺桿轉動，帶動下壓板垂直向下滑動，使碳化硅芯片的引腳進入到芯片引腳插孔的底部，能夠一次性將多個碳化硅芯片進行精準固定，可以同時對多個碳化硅芯片進行耐壓性檢測，相較於逐個檢測，大大節省了檢測時間，顯著提高檢測效果和生產效率，能夠防止人工手動插入導致引腳彎曲，使得檢測結果更能準確反應芯片的真實耐壓性能。

天眼查資料顯示，無錫普羅卡科技有限公司，成立於2015年，位於無錫市，是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本500萬人民幣。通過天眼查大數據分析，無錫普羅卡科技有限公司參與招投標項目2次，財產線索方面有商標信息1條，專利信息37條，此外企業還擁有行政許可4個。

本文源自：金融界

作者：情報員