深圳中科申請基於芯片堆疊封裝的能效優化專利，解決現有技術中封裝設計不能滿足客戶要求的問題

金融界2025年4月19日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳中科系統集成技術有限公司申請一項名爲“基於芯片堆疊封裝的能效優化方法及裝置”的專利，公開號CN119849418A，申請日期爲2025年3月。

專利摘要顯示，本發明涉及芯片封裝的技術領域，公開了一種基於芯片堆疊封裝的能效優化方法及裝置，本發明通過對待封裝對象的若干封裝設計指標進行分析，得到對應各個封裝設計指標的設計指引框架，並通過預先訓練的智能模型根據設計指引框架對待封裝對象進行封裝設計，得到待封裝對象的封裝方案，通過這種方式可以預先輸入客戶對封裝設計的要求，然後自動化地輸出對應封裝設計的要求的封裝設計方案，解決了現有技術中按照常規參數進行封裝設計容易不能客戶的各種要求的問題。

天眼查資料顯示，深圳中科系統集成技術有限公司，成立於2011年，位於深圳市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本500萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳中科系統集成技術有限公司參與招投標項目13次，財產線索方面有商標信息8條，專利信息31條，此外企業還擁有行政許可17個。

本文源自：金融界

作者：情報員