得明電子申請自適應半導體封裝檢測方法專利，提高封裝質量與可靠性

金融界2025年8月20日消息，國家知識產權局信息顯示，杭州得明電子有限公司申請一項名爲“一種自適應半導體封裝檢測方法”的專利，公開號CN120511204A，申請日期爲2025年05月。

專利摘要顯示，本發明涉及半導體封裝檢測技術領域，提供了一種自適應半導體封裝檢測方法，包括通過多源傳感器同步採集封裝表面熱分佈數據、三維形變數據及引腳電信號數據；基於封裝工藝參數對多模態數據進行動態加權融合，生成缺陷特徵矩陣；根據歷史缺陷模式庫中的聚類中心分佈，採用自適應閾值生成算法對缺陷特徵矩陣進行動態閾值標定；通過多級邏輯決策模型對動態閾值與實時缺陷特徵矩陣進行匹配判斷，輸出缺陷類型、位置座標及置信度評分；基於缺陷類型及置信度評分，觸發封裝工藝參數的自適應補償控制，生成反饋控制指令並實時調整封裝設備執行機構。

天眼查資料顯示，杭州得明電子有限公司，成立於2012年，位於杭州市，是一家以從事批發業爲主的企業。企業註冊資本500萬人民幣。通過天眼查大數據分析，杭州得明電子有限公司參與招投標項目2次，財產線索方面有商標信息2條，專利信息61條，此外企業還擁有行政許可2個。

本文源自：金融界

作者：情報員