長電集成電路申請芯片封裝結構的清洗方法專利，高效去除焊墊表面的氧化層和/或皂化劑殘留

金融界2025年5月31日消息，國家知識產權局信息顯示，長電集成電路（紹興）有限公司申請一項名爲“一種芯片封裝結構的清洗方法”的專利，公開號CN120072633A，申請日期爲2025年03月。

專利摘要顯示，本申請涉及一種芯片封裝結構的清洗方法，包括如下步驟：提供芯片封裝結構，所述芯片封裝結構包括焊墊，且所述焊墊表面具有氧化物和/或皂化劑殘留；於所述焊墊表面通過印刷形成助焊劑；加熱所述芯片封裝結構，以使得所述助焊劑與所述氧化物和/或所述皂化劑殘留髮生化學反應。

天眼查資料顯示，長電集成電路（紹興）有限公司，成立於2019年，位於紹興市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本500000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，長電集成電路（紹興）有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目44次，財產線索方面有商標信息3條，專利信息210條，此外企業還擁有行政許可9個。

本文源自：金融界

作者：情報員