北京屹唐半導體申請專利，使第一工藝氣體均勻排放至工件上

金融界2025年4月18日消息，國家知識產權局信息顯示，北京屹唐半導體科技股份有限公司申請一項名爲“6887.熱處理設備及半導體工件的熱處理方法”的專利，公開號CN119812049A，申請日期爲2024年12月。

專利摘要顯示，本公開的實施方式提供一種熱處理設備及半導體工件的熱處理方法。熱處理設備包括：反應腔，用於容納待實施熱處理的工件；頂部氣體擴散板，位於頂部進氣裝置的氣體導引部分下方，頂部氣體擴散板包括多個貫通孔；頂部進氣圍擋，位於頂部氣體擴散板上方，頂部進氣圍擋包括開口；其中，頂部進氣圍擋、頂部氣體擴散板和反應腔的內壁限定氣體擴散腔，開口與氣體導引部分的第二端對準，經進氣端口輸送的第一工藝氣體進入氣體導引部分的第一端並經氣體導引部分的第二端流動至氣體擴散腔，隨後經多個貫通孔到達工件。根據本公開的熱處理設備，可以使第一工藝氣體均勻排放至工件上，提高工件熱處理的均勻性。

天眼查資料顯示，北京屹唐半導體科技股份有限公司，成立於2015年，位於北京市，是一家以從事科技推廣和應用服務業爲主的企業。企業註冊資本266000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，北京屹唐半導體科技股份有限公司共對外投資了2家企業，參與招投標項目174次，財產線索方面有商標信息14條，專利信息220條，此外企業還擁有行政許可87個。

本文源自：金融界

作者：情報員