中微半導體申請半導體處理設備零部件老化處理相關專利，有效維持刻蝕工藝的穩定性

金融界2025年6月7日消息，國家知識產權局信息顯示，中微半導體設備（上海）股份有限公司申請一項名爲“半導體處理設備零部件的老化處理方法及半導體處理設備”的專利，公開號CN120108994A，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種半導體處理設備零部件的老化處理方法及半導體處理設備。本發明的老化處理方法包含：提供一半導體處理設備，包含：腔室和安裝於所述腔室內的待處理零部件；老化處理步驟：向所述腔室內通入第一工藝氣體，以在所述待處理零部件表面沉積形成C‑F老化層；清洗步驟：向所述腔室內通入第二工藝氣體，去除所述C‑F老化層表面的疏鬆層，保留緻密平滑的C‑F老化層。

天眼查資料顯示，中微半導體設備（上海）股份有限公司，成立於2004年，位於上海市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本62236.3735萬人民幣。通過天眼查大數據分析，中微半導體設備（上海）股份有限公司共對外投資了27家企業，參與招投標項目65次，財產線索方面有商標信息75條，專利信息1520條，此外企業還擁有行政許可72個。

本文源自：金融界

作者：情報員