浙江芯晟半導體取得PAD刻蝕後表面處理方法及半導體元件專利

金融界2025年7月22日消息，國家知識產權局信息顯示，浙江芯晟半導體科技有限責任公司取得一項名爲“一種PAD刻蝕之後表面處理的方法及半導體元件”的專利，授權公告號CN118605094B，申請日期爲2024年05月。

天眼查資料顯示，浙江芯晟半導體科技有限責任公司，成立於2023年，位於嘉興市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本150000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，浙江芯晟半導體科技有限責任公司共對外投資了2家企業，參與招投標項目168次，財產線索方面有商標信息4條，專利信息30條，此外企業還擁有行政許可7個。

本文源自：金融界

作者：情報員