傑平方半導體申請過溫保護電路、方法及芯片專利，具有結構簡單、成本低的優點

金融界2025年4月26日消息，國家知識產權局信息顯示，傑平方半導體（上海）有限公司申請一項名爲“過溫保護電路、方法及芯片”的專利，公開號CN119864764A，申請日期爲2023年10月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種過溫保護電路、方法及芯片，屬於集成電路技術領域。該過溫保護電路，包括第一恆流源模塊和第二恆流源模塊，第一恆流源模塊和第二恆流源模塊的輸出端共接至熱敏電阻的第一端，熱敏電阻的第二端與接地端相連；比較電路模塊，用於提供內部參考電壓以和熱敏電阻的輸入電壓進行比較，熱敏電阻的第一端與比較電路模塊的輸入端相連，比較電路模塊的輸出端依次接有第一反相器、第二反相器，且第一反相器的輸出端還與第一恆流源模塊相連，用於控制第一恆流源模塊輸出的第一電流。通過第一恆流源模塊和第二恆流源模塊以及熱敏電阻輸入比較電路模塊進行比較輸出，相比於傳統的方案，具有結構簡單、成本低的優點。

天眼查資料顯示，傑平方半導體（上海）有限公司，成立於2021年，位於上海市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本8430.1797萬人民幣。通過天眼查大數據分析，傑平方半導體（上海）有限公司共對外投資了1家企業，財產線索方面有商標信息32條，專利信息50條，此外企業還擁有行政許可2個。

本文源自：金融界

作者：情報員