寧波施捷申請帶有逸出槽的散熱器相關專利，有助於芯片封裝時逸出助焊劑

金融界2025年2月13日消息，國家知識產權局信息顯示，寧波施捷電子有限公司申請一項名爲“一種帶有逸出槽的散熱器、及其製備方法和芯片封裝方法”的專利，公開號 CN 119400764 A，申請日期爲2024年12月。

專利摘要顯示，本申請提供一種帶有逸出槽的散熱器、及其製備方法和芯片封裝方法。本申請提供的散熱器包括蓋面和沿所述蓋面邊緣向下延伸的環繞部；其中，所述蓋面的下表面具有至少一個芯片固定區域；每個芯片固定區域用於固定個芯片每個芯片固定區域上具有逸出槽；每個芯片固定區域上的逸出槽的尺寸小於該芯片固定區域上待固定的芯片的尺寸；其中，在芯片封裝時，任一個芯片依序通過第一助焊劑層、界面散熱材料層和第二助焊劑層固定在一個所述芯片固定區域，所述第二助焊劑層與所述下表面完全接觸、且與所述逸出槽的槽底不完全接觸，以在迴流焊工藝中，使液化或氣化後的第二助焊劑層通過所述逸出槽移動，以從所述下表面和所述芯片之間的區域逸出。

天眼查資料顯示，寧波施捷電子有限公司，成立於2019年，位於寧波市，是一家以從事專用設備製造業爲主的企業。企業註冊資本1092.849萬人民幣，實繳資本1092.849萬人民幣。通過天眼查大數據分析，寧波施捷電子有限公司參與招投標項目17次，知識產權方面有商標信息2條，專利信息36條，此外企業還擁有行政許可13個。

本文源自：金融界

作者：情報員