鼎炫旗下聚赫新材參加 TPCA 展 高端銅箔鎖定 AI 與載板兩大核心應用

鼎炫-KY（8499）旗下聚赫新材於10月22日至24日再度參加TPCA展，公司指出，本次以更前瞻的高端材料解決方案載譽收官。

聚赫新材深耕高性能電子材料領域，延續去年正式展出HVLP5+高頻高速銅箔的技術基礎，今年則將展出重點聚焦於已獲市場驗證的兩大核心產品：PTS高頻低損耗銅箔與HIS低粗糙極薄載體銅箔，藉此強化公司在5G、AI伺服器及先進封裝領域的佈局。

鼎炫指出，本次展出的PTS高頻低損耗銅箔，具備極低表面粗糙度（Rz＜0.2），能有效降低傳輸損耗並維持優異的信號完整性，是5G通訊基地臺、AI伺服器與高速資料傳輸等高頻高速領域的關鍵材料。

此外，在先進製程方面，HIS低粗糙極薄載體銅箔採用PI材料作爲載體，專爲高頻高速訊號傳輸而設計，特別針對CoWoS/CoWoP IC載板應用進行研發。

鼎炫強調，該材料具備極低粗糙度（Rz＜0.4）、無牙根結構與細緻晶格特性，可支援12/12μm以下M-SAP製程的高精細線路需求，凸顯聚赫在新一代載板材料的技術實力。

除核心銅箔產品外，聚赫新材同步展示多元化的功能性材料系列，包括爲柔性電子與特殊製程應用提供創新基板選擇的透明柔性銅箔基板（FCCL），以及涵蓋電磁遮罩導電纖維布、低頻導電雙面膠帶、導熱矽膠墊片與導熱凝膠等EMI與熱管理材料系列，爲電子設備提供完整的可靠性保障。

鼎炫表示，聚赫新材持續專注高性能電子材料的研發與製造，透過整合性材料解決方案，持續爲集團在電子電路材料市場的貢獻穩健動能。