《電零組》臻鼎-KY TPCA展秀PCB與載板技術 持續加碼投資擴產

沈慶芳表示，過去20年間，IC載板的尺寸放大20倍、層數增加逾4倍、接點數量暴增300倍，整體複雜度提升超過24,000倍，象徵PCB已從連接元件躍升爲AI運算效能的關鍵核心，且AI時代的競爭不再是單打獨鬥，而是生態系的競爭，先進封裝帶來的不僅是晶片效能的突破，更重塑了半導體與PCB產業鏈的合作模式，隨着AI高速運算產品設計日益複雜，晶片、封裝與載板三者的關係愈發緊密，從封裝架構、互連方式到散熱策略，都必須在設計初期共同定義，以確保系統效能、散熱與良率的最佳化，這正是臻鼎所強調的「頂層設計」思維。

爲因應AI應用帶動高階PCB與高階載板的需求激增，臻鼎-KY持續加碼投資擴充產能，並同步推進ABF載板、HDI+HLC、SLP等高階產品線研發，隨着AI市場快速成長，相關營收佔比已從去年的45%提升至今年的70%以上，透過「One ZDT」策略的跨域整合，臻鼎串聯上下游夥伴，建立早期開發協同機制，以實際行動落實AI與製程的深度結合，鞏固在AI與先進封裝浪潮中的關鍵地位。

臻鼎-KY營運長李定轉提到，隨着半導體加速走向異質整合與先進封裝，PCB不再只是電路的連接載體，更是支撐高效能運算的智能底座，如同半導體的航空母艦，PCB擔任着晶片間高速互連與穩定效能的重任，因此在先進封裝架構下，PCB需具備更細線寬線距、更低訊號損耗與更優異的熱管理能力，甚至更加強調跨製程的整合，才能讓整體系統效能發揮極致，臻鼎也將持續深化跨域協同與技術整合，推動半導體、封裝與PCB的緊密連結，開創AI時代的新競爭格局。

展望未來，臻鼎將持續以「One ZDT」策略爲核心，深化半導體、先進封裝與PCB的垂直整合，同時積極推進智慧製造與數位轉型，導入AI於研發與生產流程中，提升製程精度與生產效率。

沈慶芳-KY強調，臻鼎面對AI浪潮，不僅順應變革，更引領產業升級，透過與全球上下游夥伴的緊密合作與技術共創，臻鼎正以實際行動推動PCB產業鏈價值升級，從連接走向承載，從單一設計跨入製程整合，成爲驅動異質整合與先進封裝發展的關鍵力量。