《電零組》臻鼎-KY加速跨足半導體 奠定算力時代PCB關鍵要角

AI人工智慧處於快速擴張的階段，簡啓倫於SEMICON Taiwan 2025創新技術發表會上提到，隨着摩爾定律逐漸逼近極限，運算效能的突破愈發仰賴先進封裝與異質整合，現今主流的高效能運算晶片，大多采取多晶片模組設計，將邏輯運算單元、高頻寬記憶體等，緊密整合於同一基板，藉此縮短訊號距離、降低功耗並提升運算效率，這樣的技術演進，使PCB不再只是單純承擔訊號傳輸與結構支撐的角色，而是成爲決定系統效能的核心骨架。

隨着PCB角色的重要性提升，材料與製程的演進正以前所未有的速度推進，像是高階IC載板需具備低介電常數與低損耗特性；線寬線距縮小至5um以下；大尺寸載板的翹曲控制與熱管理，也是確保可靠度的關鍵；此外，伺服器平臺對高速傳輸的推動，讓CCL材料從Mid Loss逐步進化至Super Ultra Low Loss，以支援PCIe 6.0、DDR5 等高階應用；進階的高速運算功能，也讓HDI+HLC這種多製程整合的設計，逐漸成爲普遍。

臻鼎-KY爲全球最大PCB製造商，以One ZDT爲核心，長年佈局全製程、全產品線，不僅具備厚實基礎，更擁有卓越的製程整合能力，能滿足客戶不同應用場景的需求；此外，臻鼎積極推動AI賦能的自動化生產與智慧製造，實現更精準的製程管理與更高的良率，確保能因應市場對先進製程的嚴苛要求，隨着AI重塑產業格局，PCB儼然成爲支撐算力核心的戰略環節，臻鼎憑藉深厚的技術與規模優勢，正加速從傳統PCB領域跨足半導體，奠定在算力時代不可取代的地位。