《電零組》臻鼎-KY砸335億元 擴產高階PCB產能搶攻AI商機

爲因應客戶對高階AI產品的需求持續攀升，臻鼎-KY先前已表示，2025與2026年資本支出將提高至每年新臺幣300億元以上，此次淮安園區投資計劃爲集團整體資本支出策略的重要一環，預計投入人民幣80億元興建兩座新廠房並添購先進設備，主要用於擴充MSAP、HDI、HLC等高階產能，滿足客戶對高層數、高精密佈線PCB的中長期需求，爲快速成長的AI應用市場提供涵蓋伺服器、光通訊、人形機器人、智能汽車、及邊緣AI裝置等多領域的全方位PCB解決方案。

臻鼎-KY指出，AI伺服器(包含GPU與ASIC平臺) 及光通訊領域訂單動能顯著增強，未來貢獻將持續增加，因此，除淮安園區投資計劃外，公司同步推進泰國巴真府園區與高雄園區建設，積極佈局AI算力成長所需的關鍵產能。

臻鼎-KY強調，淮安園區的產能擴充將進一步發揮One ZDT整合優勢，串聯高階製程、跨產品線及跨區域的資源配置能力，不僅將有效提升公司高階PCB的產能佈局與技術深度，也將深化與全球領先AI應用大廠的合作關係，持續鞏固臻鼎在全球PCB市場的領導地位。