臻鼎斥335億建廠 衝AI產能

臻鼎集團看好AI高階應用市場，將在淮安園區投入人民幣80億元（約新臺幣335億元），新建2座廠房並添購先進設備。圖爲AI的關鍵材料PCB載板。圖／本報資料照片

臻鼎-KY產能佈局及進度

臻鼎集團看好AI驅動的高階應用市場，19日代深圳子公司鵬鼎公告最新投資案，將於2025年下半年至2028年，在淮安園區投入人民幣80億元（約新臺幣335億元），新建2座廠房並添購先進設備，擴充mSAP（半加成法）、HDI（高密度互連板）、HLC（高層次板）等高階製程產能，鎖定伺服器、光通訊、人形機器人、智慧汽車與邊緣AI裝置等多元需求。

臻鼎董事長沈慶芳日前定調，2025、2026年集團資本支出均將突破新臺幣300億元，其中近半將投入於高階HDI與HLC產能，以搶佔AI伺服器、IC載板及新興終端裝置的成長契機。此次鵬鼎於淮安園區投資案，正是集團資本支出策略中的核心佈局。

沈慶芳指出，臻鼎AI營收比重去年約佔45％，今年將挑戰70％以上。隨着AI伺服器訂單穩定到位，公司已與多數客戶展開2026年產能需求討論，尤其AI手機、摺疊機與AI眼鏡等新興裝置，將推升邊緣運算領域需求，加上高階IC載板需求續揚，中長期展望樂觀。

臻鼎看好市場動能，AI伺服器包含GPU與ASIC平臺，以及光通訊應用訂單涌現，推升高階PCB需求持續放大。在產能佈局方面，除推動淮安新建廠房，泰國一廠已取得伺服器及光通訊客戶認證，第四季將進入小量產，二廠亦同步興建中；高雄AI園區預計年底試產，2026年第一季小量產高階ABF載板與HLC＋HDI。

展望未來，臻鼎已明確將今年定調爲「好年」，下半年在新品出貨推動下，營運有望優於上半年，並持續擴張產能佈局，迎戰未來更大浪潮。隨多地園區同步推進，臻鼎強調，將發揮「One ZDT」整合效應，串聯高階製程、跨產品線及跨區域的資源配置，不僅強化技術深度，更深化與國際AI應用大廠合作，並滿足客戶對高層數、高精密佈線PCB的中長期需求。