臻鼎-KY募資120億 加碼AI佈局

PCB大廠臻鼎-KY宣佈完成第五次海外可轉換公司債（ECB）訂價，募資總金額達4億美元（約新臺幣120.3億元）。臻鼎指出，資金將用於補充營運資金及償債，同時加速高階產品開發，強化其在AI伺服器、載板與光通訊市場的佈局。圖／本報資料照片

PCB大廠臻鼎-KY（4958）宣佈完成第五次海外可轉換公司債（ECB）訂價，募資總金額達4億美元（約新臺幣120.3億元），預計9月25日發行並於新加坡交易所掛牌。臻鼎指出，資金將用於補充營運資金及償債，同時加速高階產品開發，強化其在AI伺服器、載板與光通訊市場的佈局。

臻鼎去年初亦曾發行同規模ECB，短時間內再度籌資，反映海外資金對其營運與財務體質的信任。

近年公司積極切入AI伺服器、車用電子及高階載板領域，並具備OAM（加速器模組）、UBB（通用基板）整合方案，成爲少數能滿足國際大客戶AI高功耗需求的PCB供應商。

營運數據也逐步回升。臻鼎8月營收146.51億元，月增9.73％、年減17.75％，爲八個月來新高；累計前八月營收1,062.89億元，年增10.49％，再創歷年同期紀錄。公司規劃今、明年資本支出將維持300億元高水準，持續擴建AI與高階載板產能。

受惠於AI伺服器需求帶來新一輪PCB循環，臻鼎規劃於今年第四季切入GPU伺服器專案，2026年進一步擴展至ASIC伺服器訂單，AI相關營收佔比可望逐步放大。由於AI專案毛利率普遍落在35％～50％，明顯優於公司平均水準，將成爲未來獲利的重要推力。

此外，光通訊業務亦維持強勁動能，相關產能自年初以來即處於滿載，新產能也已提前預訂。隨着雲端與數據中心升級，光模組材料正從M8邁向M9，對電性能的要求更高，爲公司帶來新一波價值提升。

在載板方面，臻鼎高雄新廠已經導入138mm×138mm、28層以上的高階產品，產能利用率持續提升。市場供給則受制於T-Glass玻纖布的短缺，推升BT載板價格自7月起上調1至2成，同步帶動ABF與BT載板的毛利率改善。

隨AI伺服器、光通訊與高階載板三大領域同步推進，營運曲線有望在未來兩年逐季走高，進一步鞏固其全球PCB龍頭地位。