《電零組》TPCA秀實力 騰輝-KY新品、解決方案齊發
騰輝-KY指出,此次展出無滷無磷環保材料,主要應用於高性能、高安全、環保型電子電氣設備,不僅符合歐盟及大陸環保政策並且具有高可靠性,公司已經有具體的客戶認可及訂單貢獻;在電子電氣微型化、高壓化和交通運輸電動化、輕量化的強力驅動下,無滷無磷材料的市場份額將持續擴大,成爲高性能複合材料領域中不可或缺的產品。
在高導熱技術基板部分,騰輝-KY推出業界導熱係數最高金屬基板及粘合性材料,廣泛應用於功率半導體封裝、集成,爲光模塊、激光雷達及高階服務器等搭載芯片提供散熱解決方案,例如近期流行的埋置芯片等應用,公司已有具體的訂單貢獻。
在超低損耗材料方面,騰輝-KY推出M9等級及對應的膠膜產品,而M9等級不含玻璃布的RCF是能夠應對LK2-Glass、Q-Glass供應短缺的方案,另有改性的PTFE材料相當於M10等級,遠低於市場上碳氫樹脂技術可達到的極限,也是AI伺服器最高階應用,高頻/低損耗材料的需求和要求正在加速增長。騰輝-KY提供的tec-speed M8/M9/M10等級材料,具有優異的低損耗性能,目前行業內可量產的最高水準之一,能滿足下游PCB客戶HDI多次壓合的需求,爲構建更快、更高效、更可靠的資料基礎設施提供了關鍵的材料基礎。
騰輝-KY表示,基於未來的技術與產業發展趨勢,騰輝-KY透過其不斷的創新與努力,在散熱材料及軍工材料已在市場佔有一席之地,將持續專注開發特殊材料應用市場於導熱薄膜在汽車多層板、功率半導體嵌埋HDI、RCC/RCF 產品應用在薄型被動元件、新開發的各種膠系不流膠粘合片,還有超級充電樁、油井鑽探與潛盾機、半導體AI、航空航天、醫療等高階產品在終端應用,深耕並積極開發增進材料性能,滿足客戶各種需求。