臻鼎鎖定高階AI 營運寫好年

臻鼎鎖定AI驅動的高階應用市場，下半年在客戶新品備貨推進下，營運可望優於上半年，整體展望樂觀看待。圖／本報資料照片

臻鼎-KY法說會重點

PCB廠臻鼎-KY（4958）舉行法說會，董事長沈慶芳定調全年營運及展望，他表示，臻鼎鎖定AI驅動的高階應用市場，下半年在客戶新品備貨推進下，營運可望優於上半年，整體展望樂觀看待，今年表現可謂「好年」；此外，今、明兩年資本支出規模拉高至新臺幣300億元以上，其中近半用於擴充高階HDI（高密度電路板）與HLC（高層次板）產能，搶佔未來成長先機。

沈慶芳指出，臻鼎AI營收比重持續拉高，去年佔比約45％，今年將達到70％以上目標，雖上半年部分營收受關稅提前拉貨影響，但全年以美元及新臺幣計算皆維持正成長。此外，目前已開始與多數客戶討論2026年產能需求，尤其AI手機、摺疊機與AI眼鏡將成爲邊緣運算領域的新推力，加上高階AI伺服器訂單到位，預期IC載板需求續揚。

臻鼎今年上半年合併營收782.85億元，年增20.58％，刷新曆年同期新高，且單月營收連續六個月改寫同期紀錄；四大應用領域均呈年增，其中IC載板增幅達34.7％爲成長主力。沈慶芳表示，儘管受臺幣升值影響，匯損6.39億元，加上折舊與攤銷增加6.78億元，仍透過產能利用率提升與費用控管，使毛利率升至16.5％；上半年稅後純益12.37億元、累計EPS爲1.3元。

就產能進展來看，臻鼎於中國淮安園區將擴建AI產品用高階HDI、HLC及去瓶頸高階軟板產能；泰國一廠已取得伺服器與光通訊領域重要客戶認證，預計第四季小量產，泰國二廠亦同步興建中。至於高雄AI園區，預期高階ABF載板與HLC＋HDI產能於今年底試產、2026年第一季小量產。

針對美國關稅影響，沈慶芳指出，臻鼎輸往美國產品營收佔比約0.8％，且PCB在整個產品結構中平均佔比約5％左右，公司產品銷往中國大陸、越南、臺灣和印度等全球各地，受影響不深。至於先進封裝用高階玻纖布T-Glass的供應瓶頸，臻鼎營運長李定轉表示，公司已提前與客戶及供應鏈協調替代方案，部分產品也進行價格調整，預期短期影響可控，但產業整體供需可能在2026年第四季以後纔有望完全緩解。