金居聚焦高階銅箔 獲利看增

圖／本報資料照片

金居近四季營收、EPS

金居（8358）發佈公告，因標準HTE與RTF銅箔需求大幅縮減、製造成本不具競爭力，加上臺灣電力、人工與環境成本持續攀升，公司決定終止LP310、LP410及RT311系列產品生命週期（EOL）。

依照金居規劃，相關產品最後接單日爲2025年12月1日，產品終止供應日爲2026年2月28日。金居表示，將引導客戶轉向高階差異化產品線，包括HG、SLD、RG及HVLP系列，廣泛應用於高頻高速、AI伺服器、汽車電子與先進封裝市場。

法人指出，金居第二季毛利率僅18.9％，低於預期，主因夏季電費壓力。不過，該公司自8月起已調漲加工費5％～10％，效益預計於第四季放大，加上日、臺系相關同業同步調漲，顯示銅箔產業已進入正向循環。

同時，日系同業近期大幅上調2025年銅箔出貨預估，一般銅箔月出貨上調8.8％，高階產品更上修26％，反映高速傳輸與伺服器平臺升級帶動HVLP3／4以上產品需求強勁。金居RG與HVLP系列已經通過國際CCL客戶認證，預計於2026年初將放量出貨。

展望未來，金居雲林三廠投資40.5億元，預計2026年完工，2027年起逐步增線，屆時年產能將由21,600噸提升至32,600噸，並全面聚焦高頻高速銅箔。

整體而言，法人認爲，金居此次EOL與漲價措施雖短期帶來調整，但長期策略明確，聚焦高階差異化銅箔，結合AI伺服器與高速運算趨勢，長期來看，將挹注該公司獲利表現。

金居上半年合併財報，累計營收37.3億元，營業毛利7.4億元，營業利益6.23億元，稅前盈餘5.38億元，稅後純益4.32億元，每股稅後純益（EPS）1.71元。金居受加工費調漲及產業升級推動下，預期將進一步提升營運績效，市場持續期待關注高階銅箔成長商機。