《電零組》金居受惠高階銅箔供不應求 漲停創新高 下半年獲利看好

金居於2016年啓動轉型，鎖定高頻高速、汽車雷達等車用電子、軟板及載板等利基型高階特殊銅箔市場，希望能成爲「最佳化應用銅箔製造與服務業者」，經過多年的努力，金居擁有高頻高速RG系列、HVLP(High Very Low Profile)(高頻高速超低粗糙度反轉銅箔)系列產品，以及軟板、厚銅等特殊銅箔等產品，並率先取得M8等級認證出貨，在M9等級認證也很順利，成爲AI伺服器PCB上游材料升級潮下的大贏家。

金居2025年上半年受到新臺幣升值影響，稅後盈餘爲4.32億元，年減14.29%，累計前7月合併營收爲159.02億元，年增29.51%。

爲因應特殊銅箔需求，金居也持續擴增產能，目前HVLP月產約200噸，預計2026年第1季到第2季月產能將增加100噸，達300噸，但因產線調整，預估總產能將略低於目前的1800噸。

展望下半年，金居表示，GB200等產品出貨逐步放量，且HVLP 4在M9等級銅箔認證順利，下半年AI伺服器及HDI特殊銅箔訂單穩定，若匯率持穩，有機會比上半年好。