《電零組》金居停產標準銅箔 聚焦高階HVLP 預計Q4營運達高峰

當前PCB銅箔市場呈現「一個產業、兩種市況」，應用於AI伺服器HVLP(High Very Low Profile)(高頻高速超低粗糙度反轉銅箔)系列高階銅箔因可供應的廠商僅有日廠及金居等少數廠商呈現供不應求，PC/NB、智慧型手機等3C產品，以及低階網通設備等標準銅箔卻因大陸及臺廠幾乎都能做深陷供過於求殺價競爭，考量標準銅箔生產已喪失經濟效益，金居決議終止LP310,LP410系列及RT311標準銅箔系列產品生產。

金居發佈客戶通知指出，目前標準HTE與RTF銅箔市場供應已大於需求，且市場上已有多元選項可滿足設計需求與價格期待，在此背景下，金居標準HITE與RTF於客戶轉型過程中，需求已大幅萎縮，且在製造成本上不具競爭優勢，導致生產規模喪失經濟效益，加上臺灣電力、人工與化學原物料成本持續上漲，即使調整售價仍處於負毛利狀態，基於產品組合優化與永續經營考量，公司決定終止LP310/LP410系列及RT311系列產品生命週期(EOL,End-of-life)，相關產品最後接單日期爲2025年12月1日，產品終止供應日爲2026年2月28日。

金居自2016年起即積極佈局差異化產品，提供最佳化的銅箔應用解決方案，成功開發多種差異化銅箔系列，包括HG系列、SLD系列、RG 系列、HVLP系列等，並已廣泛導入高頻高速、伺服器、汽車電子及先進封裝應用。

爲因應特殊銅箔需求，金居也持續擴增產能，目前HVLP月產約200噸，預計2026年第1季到第2季月產能將增加100噸，達300噸，但因產線調整，預估屆時總產能將降至約月產1500噸。

金居2025年上半年稅後盈餘爲4.32億元，每股盈餘爲1.71元，累計前7月合併營收爲43.8億元，年增11.56%，隨着HVLP系列產品比重攀升，金居預估，今年第4季將是全年營運高峰。