HVLP需求旺 金居Q4營運戰高峰

金居董事長李思賢。圖／楊絡懸

AI高速運算需求推動材料升級潮，銅箔廠金居（8358）董事長李思賢受訪指出，高階製程持續推進，PCB材料與銅箔性能必須同步進化，公司集中火力於超高階HVLP銅箔，全面停產傳統HTE與RTF產品。展望後市，隨量產放大，金居第四季營運可望衝上今年高峰，法人亦看好明年第一季續攀，營運延續成長態勢。

李思賢表示，過去銅箔產業靠缺貨賺取「機會財」，如今金居已轉向以技術爲本的「技術財」，主力聚焦第三代與第四代HVLP產品，並具備跨代切換生產能力。雖HVLP4製程難度高、良率損耗大，但其高平滑度與訊號完整性，已成AI伺服器高速傳輸不可或缺的材料基礎。

因應需求成長，金居完成二廠HVLP3與HVLP4擴產規劃，並加快第三廠建置，原訂2027年的計劃現提前至2026年第四季規劃啓用。新廠將專門生產HVLP3與HVLP4，採四條產線配置，量產後月產能可達400至600噸，預計到2027年第二季末，整體HVLP月產能將突破1,000噸，屆時營收可望較現況翻倍。

展望營運，李思賢指出，隨高階HVLP4需求強勁、供應商有限，市場可能出現輕度缺貨，價格調整空間亦相對擴大。法人預期，金居HVLP3與HVLP4營收比重約10％～15％，明年可望提升至20％，並受惠產品組合優化與ASP提升，高階HVLP產品毛利率上看四成。

銅箔基板（CCL）大廠臺光電董事長董定宇指出，公司近年採「全產全銷」，2026年將新增產能100萬張，隔年再擴100萬張，自去年起算三年內總產能提升約七成，幾乎一開線就被訂滿。這波擴產主要集中臺灣、中國及東南亞，未來仍以區域互補方式強化供應彈性與在地服務。董定宇表示，目前AI伺服器仍以M8爲主流，預計2026年下半年M9放量，公司爲業界首家通過M9認證的廠商，後續可望延續M8經驗，率先切入新世代市場。