需求點火 穎崴、旺矽營運旺

AI與HPC晶片需求更高規格測試介面，帶動國內測試介面廠穎崴及旺矽等營運持續創高。圖／美聯社

穎崴及旺矽第一季營運概況

近年AI與HPC晶片朝向大封裝、高功耗與高頻高速設計邁進，對測試介面提出更高規格要求，帶動國內測試介面廠穎崴及旺矽等營運持續創高，穎崴在看好未來市況下，持續擴充探針卡產能，預計今年底自制率突破5成；旺矽則宣佈卡位2奈米高階晶片測試，二大測試廠均看好未來營運成長動能可望續強。

穎崴積極擴充旗下探針卡（Socket探針）自制產能，預期今年底將達到每月450萬針的投產規模，全年目標以達成50％自制率爲主軸，藉此強化成本結構與大客戶交付能力，成爲支撐營收與獲利的重要成長引擎。

穎崴指出，AI與HPC晶片需求更高規格測試介面，也推升Socket單價與市場規模。該公司近年同步推進高階產品組合與產能自主化策略，在產品與製造兩端建立雙引擎動能。

據穎崴規劃，探針卡月產能將由現階段穩步攀升，預計2024年底達每月450萬針水準，此舉除可有效降低製造成本外，亦可滿足北美與亞洲大型客戶對高量產測試介面的即時交付需求。公司認爲，該項擴產將對未來毛利率與營收規模產生正面挹注，並提升整體接單彈性與市場競爭力。

旺矽積極佈局先進製程應用，預計2025年起率先切入2奈米晶片探針卡測試市場，成爲全球首批具備完整技術能力的供應商之一。旺矽表示，隨AI、HPC、高階車用晶片需求續攀，測試難度與密度倍增，旺矽已提前與先進晶片設計大廠，針對2奈米晶片展開聯合開發，掌握最新測試需求趨勢。

旺矽強調，公司爲目前全球唯一可同時提供懸臂式（Cantilever）、垂直式（Vertical）與微機電（MEMS）三大技術平臺的探針卡廠商，具備完整總體解決方案能力，面對7、5、3奈米一路演進至2奈米制程挑戰，旺矽已提前與晶片大廠展開聯合開發，掌握最新測試需求趨勢。