金居 聚焦高階材料與AI應用

金居股東會23日舉行，董事長宋恭源（中立者）卸任。圖／李娟萍

金居2025年股東常會重點整理

銅箔廠金居（8358）23日召開股東常會，完成董事改選，董事長宋恭源卸任，董事會推選總經理李思賢接任董事長。

宋恭源於股東會中，回顧11年任期歷程，他指出，2013年接手公司時，曾對股東做出兩項重要承諾。首先是不在股價低迷階段辦理現金增資，避免稀釋股東權益。

當年金居股價僅約9至11元，經營團隊透過體質改善與策略推動，股價後續回升至40至60元區間，始選在公司財務狀況改善後進行增資，以較高股價執行，對股東更爲有利。

其次，公司經營策略走「精實經營、小而美」路線，避免陷入過度擴張與價格戰。

宋恭源指出，全球銅箔產業激烈競爭，多家同業已關停過半產線，中國大陸廠商亦因產能過剩與惡性價格競爭，面臨倒閉潮，僅有金居與日本三井仍能維持獲利。

李思賢會後接受採訪時也表示，將延續穩健經營策略，聚焦高階材料與AI應用領域。他指出，金居近期投資恆勁科技，佈局功率管理IC產業，主要看好其在低功耗、小尺寸、高散熱等技術利基，並具切入AI載板應用潛力，具轉型契機。

在本業方面，他預期，金居2025年營運可望穩中略升，但新臺幣升值造成匯損，將壓縮全年獲利空間。公司已着手優化產品組合，逐步汰除傳統獲利較低的HTE標準銅箔產品，並將資源轉向高毛利的HVLP與RG系列材料。

目前HVLP產品線取得多家國際客戶認證，亦有部分規格導入衛星、伺服器等高附加價值應用領域，雖然初期出貨量不大，但毛利結構顯著提升。

在AI伺服器方面，該公司持續推進多款新型高頻高速材料的導入與測試，目前測試進度已完成約8成，由第三方專業單位進行驗證，結果顯示產品性能優異，具備與日系同業相抗衡的實力。

產能佈局方面，2025年底預計HVLP產能將達200噸，2026年上看300噸。針對第三工廠，公司已展開產線設備改造計劃，生產重心集中於HVLP 4與PLUS版本等低粗度、高穩定性產品，技術水準與國際領導廠商接軌，甚至具超越潛力。

李思賢指出，AI與高效能運算需求持續擴大，推升全球對高階銅箔的需求，但目前中、日、臺三地廠商多未啓動大規模擴產，金居已具備先進製程與認證優勢，有機會在未來幾年佔據有利市場位置。