鎖定AI、ASIC高速運算平臺升級潮 金居擴產 押寶高階HVLP銅箔

金居宣佈全面轉型高階HVLP系列銅箔，鎖定2026年AI伺服器與ASIC高速運算平臺升級商機。圖／本報資料照片

金居（8358）宣佈全面轉型高階HVLP系列銅箔，鎖定2026年AI伺服器與ASIC高速運算平臺升級商機，將加速產能轉換與新廠建設，預期2026年迎來獲利大幅成長。

金居日前舉行法說會，總經理李思賢指出，AI伺服器銅箔已從HVLP3進階至HVLP4（表面粗糙度〈0.8μm Rz），成爲2026年ASIC／GPU AI伺服器主流標準。

根據Prismark報告，2024～2029年全球Server／Storage／AI系統出貨量，年複合成長率（CAGR）7.3％，其中，AI相關CAGR高達28.4％；對應PCB產值CAGR亦有12％。

四大雲端服務供應商（CSP）2026年資本支出估達4,650億美元，年增33％，爲高階材料帶來龐大需求。

美系A公司第三代ASIC AI將於2025年第四季至2026年上半年率先導入，隨後N公司GPU平臺，以及G公司、M公司ASIC AI也將跟進。

法人預估，HVLP4全球每月需求量，2026年各季分別達400～600噸、800～1,000噸、1,200～1,500噸，2026年第二季起供需缺口可望擴大至500～600噸，形成明顯漲價與轉單效應。

金居已啓動產能轉換與擴張計劃，既有兩座廠合計每月1,800噸，將於2025～2027年間陸續升級至HVLP系列，資本支出約10億元。

第三座新廠估2027年投產，總投資38～40億元，屆時年折舊增約3億元。金居同步研發HVLP5（目標零銅流），擬2026年下半年推出。

金居在PCIe銅箔領域具高市佔率，RG系列（RG311／312對應PCIe4／5，RG313對應PCIe6），公司表示，RG313將是最後一代RG系列，並逐步停止生產傳統TH／RTF產品，全力轉進HVLP高階銅箔。

金居15日重挫至跌停板價210.5元，法人分析，金居2026年預估本益比約29倍，處於歷史8～20倍區間的上緣，顯示市場已反映高成長期待。若對手快速克服HVLP4良率並大舉開出產能，或AI伺服器拉貨不如預期，皆可能影響金居產能利用率與獲利。