高階銅箔緊缺 日臺廠續吃香

銅箔供不應求的格局短期難以扭轉，相關個股後市表現值得關注。圖／本報資料照片

三井金屬 HVLP銅箔產能規畫

業界傳出，日本三井金屬將持續加碼高階銅箔產能，預計在2026年9月透過轉換設備，擴產至月產840噸，以因應AI伺服器與高速運算需求帶動的PCB／CCL用料升級。

業者指出，三井金屬爲全球HVLP銅箔的關鍵供應商，長期爲臺灣主要CCL廠如臺光電（2383）、臺燿（6274）及聯茂（6213）指定採用，涵蓋1至5代銅箔產品。

三井金屬目前月產能約620噸，以HVLP 1代銅箔爲主；若全數轉換爲2代銅箔，產能將降至每月490噸；轉換爲4代銅箔，則進一步降至每月320噸。

依據最新規畫，三井金屬將於2026年9月完成設備轉換，月產能提升至840噸，即便如此，若全數投入4代銅箔，實際產能仍僅約400至430噸，顯示高階產品生產難度與產能稀缺性。

業界人士指出，三井金屬客戶需求多元，公司不可能將產能全數轉至4代，仍需保留部分產能供應2代及3代產品，以維持市場平衡與客戶結構。

市場調查顯示，2025年主要銅箔供應商三井與古河合計可提供約每月350噸的HVLP 4代銅箔，至2026年將擴產至450至550噸，但與當年需求每月1,200噸相比，仍存在龐大缺口。

在此情況下，臺灣銅箔廠有望成爲補充來源，市場法人預估，預期需額外供應每月200至250噸。金居（8358）目前已通過三大CCL廠驗證，將成爲HVLP4重要備貨來源，並傳出有下游ODM廠商着手進行驗證，未來有望能夠獲得終端品牌直接指定採用。

市場法人分析指出，市場對金居4代銅箔加工費的預期低估，實際水準高於外界所認知的每公斤20美元水準，反映高階產品議價能力強勁。

隨着產能逐步開出與供需缺口擴大，金居的獲利將持續改善。法人認爲，三井、古河與臺系銅箔廠的聯手供應，將構築新一波高階材料產業鏈，銅箔供不應求的格局短期難以扭轉，相關個股後市表現值得關注。