隆揚電子：HVLP5高頻高速銅箔產品已向多家頭部廠商送樣

8月28日晚，隆揚電子（301389.SZ）發佈股票交易異常波動公告稱，隨着人工智能應用、AI高算力服務器等技術的飛速發展，信號傳輸高頻高速低損耗的要求越來越高。HVLP銅箔已成爲滿足未來高頻高速市場需求的關鍵材料之一，爲相關行業的發展注入強大動力。

公司通過自有核心技術研發的HVLP5高頻高速銅箔，具有極低的表面粗糙度且具備高剝離力的特點，未來可主要應用於AI服務器、通訊、車用雷達等需要高頻高速低損耗的應用場景。公司已向中國（大陸及臺灣地區）和日本的多家頭部覆銅板廠商（CCL廠）送樣，目前公司與下游客戶開發驗證順利推進中。目前，公司第一個HVLP5銅箔細胞工廠已完成建設，設備陸續裝機中。但相關產品目前尚未形成規模化收入，鄭重提示廣大投資者注意公司股票二級市場交易風險，審慎決策，理性投資。

同花順數據顯示，8月27日、28日，隆揚電子連續兩天20cm漲停，截至8月28日收盤報72.58元/股。