隆揚電子：HVLP銅箔相關產品尚處於產品研發、初期送樣驗證階段，尚未形成收入

2月21日晚間，隆揚電子（崑山）股份有限公司（隆揚電子，301389.SZ)發佈股票交易異常波動公告，隨着大數據、AI 高算力服務器及雲服務等技術的飛速發展，相應帶動對高頻高速線路板市場的關注，電子電路銅箔的 HVLP 銅箔主要用於高頻高速線路板製造。目前公司的 HVLP 銅箔相關產品尚處於產品研發、初期送樣驗證階段，尚未形成收入，且對公司未來業績的影響存在不確定性;公司能否實現技術突破和完成技術成果的產業化及商業化亦存在不確定性；鄭重提示廣大投資者注意公司股票二級市場交易風險，審慎決策，理性投資。