AI急單現 高階ABF載板廠吃香

AI急單現，爆材料供應危機。圖／本報資料照片

高階ABF載板廠漲聲響起

AI運算與高階應用持續升溫，在供不應求下，近日傳出日商三菱瓦斯化學（MGC）已對客戶發出「延遲交付」的通知，估交期至少將因而延長四至六週，BT（Bismaleimide Triazine）價格看漲在望，也將帶旺AI用高階ABF載板廠欣興（3037）、南電（8046）營運，另控制IC設計業者慧榮、羣聯（8299），IC封裝廠日月光投控（3711）報價可望看漲，消息傳來南電率先漲停，欣興亦飆出6.25％漲幅，倒是羣聯、日月光投控意外開高走低。

AI急單現，爆材料供應危機，根據產業鏈最新消息指出，因供不應求，日商MGC已於近日通知臺系載板廠延長交期，一般規格如NSA系列，交期普遍延長至4至6周，部分厚度僅0.04或0.06mm的BT材料（NS／NSF Low CTE Glass）交期更拉長到16到20周，時間長達過往的逾兩倍。

據悉這波交期延宕的主因包括訂單暴增、原料玻璃布供應不足，以及品質檢驗流程加嚴等多重因素，已成爲限制高階封裝基板（SBT）產能的關鍵瓶頸，因此株連甚廣，不單是日商MGC，傳日商Resonac（力森諾科）也同樣陷入危機缺貨，二大BT供應商供貨同時拉警報，造成玻纖布跟銅箔基板（CCL）交期都變長，逼使各業者不得不加入調貨行列。

針對供應鏈缺貨消息，統一投研部表示，BT 材料主要供應商日本三菱瓦斯傳出因低熱膨脹係數（Low CTE）玻璃布原料短缺，導致BT材料交期延長，事實上載板材料短缺不只發生在 BT，早在去年第三季，ABF載板關鍵材料 T-glass 即傳出缺料的消息，主要系日本供應商昭和電工產能擴充緩慢，加上AI/HPC需求帶動高階ABF載板需求，逼使昭和電工不得不通知客戶擬於今年第二季對T-glass 減少供料，不過在供應商產能調配下，並未造成ABF載板價格的上漲。至於 BT，主要應用爲手機、穿戴式裝置、記憶體及小IC等產品，近年BT載板均呈現供過於求的狀況，着眼於消費市場復甦緩慢，且載板廠庫存充足，推估造成BT載板或控制IC 漲價的機率不高。