景碩：高層數ABF載板需求旺

圖／本報資料照片

景碩業績發表會重點

市場近來對載板產業供需狀況浮現疑慮，包含高階產品是否出現缺口，對此，IC載板廠景碩（3189）發言人穆顯爵19日強調，產業觀察需縱觀上下游，避免盲目追逐市場熱點如T-Glass玻纖布缺貨或載板漲價等議題，目前產業供需已趨於理性，未出現過去那種惡性擴產或殺價競爭，高層數ABF載板需求強勁，且供應商也有能力快速轉換產能，預期2026年可達到供需平衡。

穆顯爵指出，高層數ABF載板需求主要來自AI伺服器、GPU與高速運算平臺，結構性成長動能明確，將是未來一～三年的核心驅動力；反觀低層數ABF及BT載板，因手機與消費性電子短期缺乏刺激，市場仍處供過於求，成長偏中性，需待穿戴裝置與模組化新應用普及後纔有明顯改善。

針對外界擔憂的鑽孔機臺不足，穆顯爵迴應，高層數ABF載板主要以雷射鑽孔爲主，僅核心層需少量機械鑽孔，現有設備充足，並無瓶頸，「稍微緊張而已，未必完全不夠」，真正壓力反而集中在伺服器用HDI PCB，由於層數高且需求驟升，部分製程需外包，短期內仍需等待客戶認證跟上。

至於新興技術的挑戰，穆顯爵認爲，先進封裝如CoWoS結構仍將是未來五年的市場主流，短期內不會被取代；即便玻璃基板或新型CoWoP架構提出，也只是長期技術藍圖，不會突然衝擊既有載板應用。另外共同封裝光學（CPO）雖被視爲新機會，但目前單一伺服器或機櫃中所需數量有限，短期對產值貢獻不大。

景碩7月合併營收33.48億元，月增4.85％、年增24.38％；累計前七月營收215.32億元，年增26.75％。穆顯爵表示，營運已走出匯率干擾陰影，回到逐步墊高的軌道，預期第三季、第四季持續成長，明年表現也將優於今年。

就產品組合來看，載板營收佔比逾8成，其中ABF約4成、BT約3至4成；子公司晶碩的隱形眼鏡業務則貢獻近2成，提供穩定現金流。景碩定調未來維持謹慎策略，避免因爲短期熱點而過度擴產。