ABF需求強勁 欣興、景碩權證熱

AI載板長期面積、層數大幅提升，有助產品平均售價成長，可望推升新興營收、獲利表現。圖／本報資料照片

欣興、景碩熱門權證

臺股29日盤中指數一度跳水下殺逾300點，投資專家指出，在關稅結果尚未揭曉、大盤維持高檔震盪期間，個股強弱走勢分歧，建議可關注欣興（3037）、景碩（3189）等ABF受惠AI升級需求，股價表現強勢。

欣興在AI ABF、AI HDI需求助益下，第二季營收季增8％至324.7億元，且因受惠短期BT載板漲價趨勢已現、T-glass玻纖布供應持續吃緊，市場預估公司2025年載板業務年增20％。

法人推估欣興下半年將針對旗下中低階ABF載板及記憶體BT載板漲價，而高階AI ABF載板因獲利水準佳，短期暫無調漲壓力，但隨T-glass持續吃緊，且AI需求續成長，AI載板長期面積、層數大幅提升有助產品平均售價成長，推升公司營收、獲利表現。

景碩主要產品爲積體電路用球型陣列（BGA）載板，用途是半導體構裝時作爲晶片載體，同時成爲對外電路連接的通道，銷售對象主要爲國內外IC封裝、設計與系統業者，其覆晶封裝（FCCSP）用基板市佔國內第一。

法人指出，景碩今年營運以RTX50顯卡動能最強，帶動ABF成長，預計第三季會加入800G交換器產品。ABF部分，受惠輝達GB200等高階同服器出貨成長，稼動率可望提升至85％，帶動毛利率增加。BT以記憶體爲主，其次爲APPLE相關產品，但下半年變數增加，產品需求還要觀察。