高階ABF需求緊 欣興拚擴產

展望今年後市，欣興董事長曾子章表示，2025年下半年營運可望優於上半年，主因AI伺服器備貨升溫與旺季效應發酵，相關PCB與載板應用同步受惠。圖／本報資料照片

欣興衝刺AI相關載板

IC載板大廠欣興（3037）召開股東會，董事長曾子章指出，AI伺服器持續推升高階ABF載板需求，加上具備高階製造能力的供應商相對稀少，2026年市場恐出現供不應求，欣興正與客戶洽談中期擴產計劃，未來不排除採取合作設廠模式。

曾子章坦言，現階段市場能穩定供應高階ABF載板的廠商屈指可數，客戶已對未來2～3年產能釋出表達關切，部分已有備料與長期合作需求，欣興預計今年底前確認計劃方向，以強化供應鏈韌性、解決潛在產能瓶頸。

展望今年後市，曾子章表示，2025年下半年營運可望優於上半年，主因AI伺服器備貨升溫與旺季效應發酵，相關PCB與載板應用同步受惠。不過，新臺幣升值已對營收與獲利形成壓力，營運成果仍取決於匯率走勢與材料供應是否穩定。

就材料端觀察，Low DK（低介電係數）高階玻纖布及T-Glass材料持續缺貨，雖中階載板尚未受波及，但高階產品已受衝擊。曾子章表示，材料供應預期最快於2025年第四季改善，供應鏈全面回穩則可能延至2026年中。即便臺灣與中國大陸業者具備部分替代能力，惟在品質與產能規模仍有限，欣興將審慎調整出貨節奏，以穩定良率爲優先。

在AI推動下，伺服器架構已從4顆GPU擴展至6～8顆配置，對板材尺寸、散熱結構與訊號完整性皆提出更高要求。曾子章表示，欣興將持續強化研發與製程升級，未來2至3年每年資本支出將維持150～200億元，聚焦高階載板、PCB與自動化佈局。

另在海外產能方面，欣興泰國新廠於5月啓用，9月起量產PCB，初期以記憶卡、遊戲機與工業用板爲主，後續規劃導入載板產線。曾子章表示，泰國具備交通與人力派遣彈性，惟語言與管理文化仍待磨合，預估單廠損益平衡需1至2年，完整投資回收期約7至8年。

欣興目前AI系統板出貨表現尤爲亮眼，不但優於載板，也帶動整體營收，主力供應美系大型客戶GB（Grace Blackwell）架構平臺。展望未來，欣興將持續提升AI產品比重，2025年佔比預估25％，2026年上看35％，2028年目標突破5成，穩健掌握高階應用成長趨勢。