AI 浪潮推動 ABF 載板需求大增 欣興勁揚創下近一年新高

隨載板尺寸不斷放大、多層數趨勢，以及M9高速傳輸材料的準備上線，欣興（3037）3日大漲逾8%，創下近一年新高，法人表示，高速傳輸帶來PCB供應鏈的升級大浪潮。

展望2025年第4季，法人預估，欣興營收可望季增3%，達到350億元。營收增長動能主要來自，ABF和BT載板價格雙雙上漲，NVIDIA 和ASIC訂單帶動ABF載板持續成長，Intel訂單增加 。

基於稼動率上升和匯率條件好轉，第4季毛利率可望回升至14%，營益率估爲5.2%。不過，由於蘆竹廠的關鍵設備排定於2026上半年纔會安裝，因此該廠的良率在短期內預估仍將偏低。

法人對欣興長期增長保持樂觀，特別是AI伺服器領域。隨NVIDIA和ASIC的ABF訂單增加，加上HDI/PCB產量提升，預期2026年欣興來自AI伺服器的營收比重將突破25%。

欣興IC載板的未來成長將來自三大點，Tglass供貨吃緊和材料成本上漲導致的價格上漲 ；主要生產AI伺服器GPU的光復廠產能持續擴大；受惠於ASIC及Intel訂單，楊梅廠可望在第4季季末前達到滿載 。