受惠AI需求 景碩ABF載板訂單旺

載板大廠景碩科技（3189）2000年成立至今已25年，今年9月在埔心牧場舉辦家庭日慶祝，董事長廖賜政、執行長陳河旭率部門主管與全體同仁出席歡慶。

景碩2024年合併營收305億元，今年還會大幅度成長，獲利成長更大。展望2026年，預計營收及獲利成長更爲亮眼。其中，最大的成長動能來自於AI驅動的高速運算（HPC）晶片、控制晶片及記憶體等終端應用，即廣爲市場知曉的ABF載板。另外，旗下晶碩科技爲業界龍頭企業，在隱形眼鏡產業表現非常亮眼。

陳河旭表示，全球未來數年間，AI及其帶動的無數應用及硬體裝置，仍然是驅動科技產業及半導體產業的最重要動力。景碩的ABF載板及BT載板，均佔產業重要關鍵地位，也是AI產業龍頭客戶的供應商。站對位置，在產業趨勢浪潮推動下，可以期待長期亮麗的成長。

景碩科技未來一年積極進行的工作，主要是爭取更多AI相關的ABF載板應用，提供客戶拓展AI甚至邊緣運算的應用服務，工廠產能利用率可望節節升高。至於是否需要積極擴充產能，將留待2026年再作觀察，目前還有足夠的廠房空間，可以很快速回應市場的需求變動。

回顧整體市場長線變化，陳河旭表示，2022年疫情期間，半導體上下游過度拉貨，墊高庫存量，花了2年時間來消化庫存。2025年初，整體供應鏈供需秩序恢復正常，產業脫離低谷，卻再遇到對等關稅的干擾，半導體產業鏈再度進入新的調整適應過程。所幸，出來AI明確的大方向可以追循，確保中期長的成長動能。

景碩永續長黃耿芳說明，該公司因應供應鏈的淨零減碳要求，訂下減碳計劃時程並陸續展開，比官方時程提前兩年。所有工廠均建置太陽能光電系統，10%用電來自於綠電，下一步將提升至15%。陳河旭期許，未來景碩科技的載板生產，採用更符合低碳排放的高階製程，成爲RE100供應鏈的模範企業。