BT告急 高階載板控制IC封裝看漲

圖／本報資料照片

三菱瓦斯BT材料主要交期

受惠於AI運算與高階應用持續升溫，日商三菱瓦斯化學（MGC）發出通知，因低熱膨脹係數（Low CTE）玻璃布原料短缺、訂單需求暴增，導致BT（Bismaleimide Triazine）材料交期大幅拉長。業者指出，時值輝達（NVIDIA）及AMD拉貨高峰期，AI半導體搶料潮一觸即發，隨BT價格水漲船高，AI用高階ABF載板廠欣興、南電，控制IC設計業者慧榮、羣聯，IC封裝廠日月光報價可望看漲。

根據產業鏈最新消息指出，日商MGC近期通知臺系載板廠，部分厚度僅0.04或0.06mm的BT材料（NS／NSF Low CTE Glass），交期已達16至20周，爲過往正常期的兩倍以上。一般規格如NSA系列，交期也普遍延長至4至6周。此外，日商Resonac（力森諾科）也同傳出缺貨問題，二大BT供應商供貨拉警報，造成玻纖布跟銅箔基板（CCL）交期都變長，各業者積極調貨中。

MGC指出，這波交期延宕的主因包括訂單暴增、原料玻璃布供應不足，以及品質檢驗流程加嚴等多重因素。已成爲限制高階封裝基板（SBT）產能的關鍵瓶頸。

品牌端如蘋果雖尚未明確受影響，但在控制晶片或儲存模組交期延遲情況下，也可能間接受到牽動。業者認爲，相關廠商產出是否因缺料問題而受限，仍須視終端市場實際需求而定。

據業者說明，BT材料主要分爲NS與NSF系列，NS爲標準級別；NSF則使用E-Glass或加強型Low CTE Glass材料，可靠性更高，常用於要求更嚴苛的高階封裝。

Low CTE Glass是指使用低熱膨脹係數（CTE）的玻璃纖維布作爲補強層，具備優異的尺寸穩定性，特別適合先進製程晶片的封裝需求。

而厚度僅0.04mm或0.06mm的超薄型材料，更是高密度SiP模組、eMMC／UFS儲存控制晶片等小型化高整合元件的關鍵基板材料。

材料斷鏈效應

BT材料爲高階封裝基板（SBT, Substrate Based on BT resin）的核心原料，目前交期延遲已直接衝擊SBT供應，進而牽動下游晶片與模組的出貨節奏。

業界人士指出，這是典型的「材料斷鏈效應」，從玻璃布原料短缺、BT材料產能受限，再到基板製造與封裝排程延宕，整條供應鏈環環相扣，最終恐導致控制晶片與模組產品無法如期出貨，缺貨風險已逐步擴大。