卡位高階封裝 竑騰營運看俏

竑騰科技正加速卡位高階晶片封裝藍海市場，全年營運展望樂觀。圖／美聯社

AI、高效能運算（HPC）與GPU持續擴產，先進封裝在「高頻、高功耗、大封裝」趨勢下對熱管理設備的依賴日益升高。專注先進封裝設備的竑騰科技（7751）暫訂8月26日掛牌上櫃，董事長王獻儀表示，公司聚焦熱介面材料（TIM）製程與光機電軟垂直整合優勢，晶片散熱瓶頸的關鍵環節，正加速卡位高階晶片封裝藍海市場，全年營運展望樂觀。

竑騰以「點膠／噴塗-植片-熱壓-檢測」一條龍能力切入先進製程與封裝線別，TIM解決方案涵蓋微膠量精密點膠、噴塗、導熱膏塗布、石墨烯（Graphite TIM）與金屬導熱片（Metal TIM）等。公司並深化「可程式壓合熱控制系統」與「散熱器智慧製造技術」，形成製程與設備雙重護城河。因應IC面積放大與3D堆疊普及，竑騰同步佈局3D視覺檢測與AOI，導入AI演算法降低誤報、提升產線良率與節拍，強化封測端量產穩定度。

展望下半年，竑騰將以高客製化TIM設備與整線整合能力，深耕大型封裝客戶，並擴大在高功耗、高頻高速應用之解決方案供給；同時強化AOI＋3D視覺檢測與熱壓控溫技術組合，提升客戶先進封裝良率與單位產出。公司預期，隨全球半導體產能擴張與先進封裝滲透率提升，高效散熱製程設備需求將持續升溫，帶動接單、出貨與營收成長，再拱公司上櫃後的中長期發展。

竑騰2024年稅後純益2.93億元、年增83.04％，每股稅後純益（EPS）12.02元、年增80.75％，2025年上半年營收8.05億元，年增43.38％。法人表示，受惠AI/GPU/HPC專案持續落地與設備汰換升級需求，後續訂單能見度提升，營運可望延續成長軌道。

工研院產科國際所預估全球半導體市場自2024年的6,730億美元擴至2028年的9,029億美元。Yole Intelligence看好先進封裝規模自2023年的378億美元增至2029年的695億美元、年複合成長率約11％。高效散熱與高可靠製程設備的剛性需求，爲竑騰的擴產與市佔提升提供長遠支撐。