鴻勁、竑騰 股價逆勢創高

上週臺股半導體族羣明顯修正，但緊抓先進製程設備商機的鴻勁，近日股價續攀並突破1,700元大關，股價再創歷史新高，並穩坐興櫃股王寶座。圖／美聯社

興櫃兩大半導體設備新星比一比

引領檯股的半導體供應鏈近期傳雜音，不過，興櫃市場中，早在半導體先進製程搶得商機的二檔高價股鴻勁（7769）及竑騰（7751）近日逆勢創高，市場法人看好，臺股仍爲數不多的先進製程設備廠商中，鴻勁及竑騰未來持續受惠客戶強勁需求，不僅今年營運可望雙雙成長，未來將持續轉化爲推升營運動能。

上週臺股半導體族羣明顯修正，但緊抓先進製程設備商機的鴻勁，近日股價續攀並突破1,700元大關，股價再創歷史新高，並穩坐興櫃股王寶座；另外，竑騰同樣因先進製程設備商機，帶動公司營運水漲船高，上週股價一度突破500元大關，同受市場關注。

鴻勁今年營運成長，主因高階封裝帶動對ATC（主動溫控系統）及Cold Plate（水冷板散熱鰭片）出貨成長，由於該公司下半年新產能持續投入營運，市場法人樂看該公司今年全年營收及獲利均可望同步創歷史新高。

AI／HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確，封裝技術朝向Chiplet、2.5D／3D堆疊等新型態架構發展，帶動測試技術升級與整體產值提升。鴻勁精密表示，持續強化與晶片設計大廠與雲端服務商合作關係，推進新一代測試平臺開發。

鴻勁目前每季設備出貨量約550臺，預計今年第四季，單季出貨量可望可望突破600臺，約達620至630臺，並以主動溫控系統（ATC） 設備爲主，主要即是要滿足ASIC等客戶高階測試需求，也可優化產品組合。

竑騰聚焦熱介面材料（TIM）製程與光機電軟垂直整合優勢，鎖定晶片散熱瓶頸的關鍵環節，正加速卡位高階晶片封裝藍海市場。

竑騰以「點膠／噴塗-植片-熱壓-檢測」一條龍能力切入先進製程與封裝線別，TIM解決方案涵蓋微膠量精密點膠、噴塗、導熱膏塗布、石墨烯（Graphite TIM）與金屬導熱片（Metal TIM）等；其中「銦片」製程設備已成多家大客戶導入以處理高階晶片熱密度問題，且因應IC面積放大與3D堆疊，竑騰同步佈局3D視覺檢測與AOI，市場看好竑騰今、明年營運均可望具成長表現。