路維光電：公司掩膜版產品可廣泛應用於IC製造、IC器件、IC封裝等領域

證券之星消息，路維光電(688401)02月20日在投資者關係平臺上答覆投資者關心的問題。

投資者：請問貴公司的掩膜版主要應用於哪幾類芯片上？是否有應用於儲存芯片的製造上？路維光電董秘：尊敬的投資者，您好！在半導體領域，公司的掩膜版產品可廣泛應用於IC製造、IC器件、IC封裝、MEMS、LED芯片等領域，可全面滿足先進封裝、第三代半導體的需求。公司投資的江蘇路芯半導體掩膜版項目可覆蓋130nm-28nm製程節點的掩膜版製造，從技術節點來看，可以覆蓋模擬芯片、部分存儲芯片、微控制器（MCU）、傳感器芯片、功率半導體等等。公司將持續根據市場需求不斷向前推進更先進製程節點的研發與量產。關於具體應用場景及客戶合作信息，因涉及商業保密條款，暫不便詳細披露。未來公司將繼續聚焦技術研發與客戶需求響應，推動產品在更多細分領域的適配能力。感謝您的關注，祝您工作愉快！

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