恆勁C2iM載板 啖先進封裝商機

恆勁科技新竹湖口企業總部。圖／張秉鳳

興櫃IC載板新創企業恆勁科技（6920）以C2iM技術核心，提供散熱佳、耐高電壓、傳輸快及微小化等特性的先進封裝載板及元件，隨着先進封裝CoWoS、GPU、新能源、車載等高性能半導體應用增加，帶動恆勁的先進導線架（ALF）、扇出型面板級封裝（FOPLP）等C2iM載板新訂單，成爲未來幾年營運成長主要動能。

C2iM載板技術是第三代半導體功率元件最佳封裝解決方案，技術平臺具有，任意孔型Cu Pillar、厚銅散熱好、高可靠度、內埋IC與被動元件、車用產品焊點可視化設計等五項特色與優勢。

對類比IC及功率半導體客戶而言，從原有傳統導線架封裝，轉換成C2iM的先進載板封裝，帶來很大相對競爭力，包括，一、封裝尺寸縮小，可在有限空間內提高功率，並從原有一層導線架封裝提升到三層數導線架。二系統級封裝，可繞線設計的導線架。三、散熱好的厚銅設計。四、EMC材料具高可靠度。五、省電：縮短信號傳輸長度、降低寄生電感。

恆勁C2iM載板技術平臺建有四大產品線，IC基板、線圈基板、先進導線架（ALF）、扇出型面板級封裝（FOPLP）等，隨着太陽能逆變器、電動車、數據資料中心、電源供應器、微波爐等高性能半導體應用增加，第三類半導體GaN功率元件封裝成爲C2iM載板成長新契機，目前先進導線架載板（AFL）、扇出型面板級封裝（FOPLP）深化GaN 100V功率轉換器、GaN MOSFET等應用，GaN功率元件成爲營運主力，也是未來數年成長趨動力。

GaN IC以更高功率密度、更高電性效率、更小尺寸、散熱性、高速率等特性，在高頻、中低壓、大電流功率IC應用上已逐步擴大取代Si功率元件，包括AI 數據資料中心、機器人、油車及電動車、5G及低軌衛星、太陽能及風電領域。