恆勁C2iM發功 營收奮起

恆勁4月自結營收1.23億元，創下30個月新高，年增17.13％，累計今年前4月營收4.58億元，年增31.63％，延續去年營收成長58％的成長力道，也展現恆勁創新C2iM技術於高階封裝開發成果，第一季恆勁的高階導線架、FOPLP營收佔比分別從前一年的18％、16％成長爲35％、19％，預估未來二年營收佔比將持續上揚。

恆勁於2025年第一季順利完成減增資計劃，股本從29.75億元減資至16.63億元，再增資發行4千萬股，每股溢價16元，共募集6.4億元，股本增至20.63億元；4月23日增資新股已重新於興櫃市場掛牌交易。

創新性的C2iM核心技術，可提供散熱佳、耐高電壓、傳輸快及微小化的先進封裝載板及元件，近年恆勁的定位已由原來單純的「IC載板製造」轉型爲「多元半導體及電子元件製造」；隨着先進封裝的系統級封裝（SiP）市場規模由2023年的72億美元，成長至2029年93億美元，恆勁迎來了新的市場機會。

受惠於GaN功率元件未來6年複合成長率達46％，預估從2023年2.6億美元成長至2029年25億美元，主要應用於AI數據中心、機器人、油車與電動車、5G與低軌衛星、太陽能與風電等五大領域。特別是C2iM技術應用在AI GPU的高頻電感與散熱系統上，恆勁有很大的競爭優勢。

今年恆勁在C2iM技術GaN市場的客戶拓展大有進展，全球大型半導體客戶從2004年僅一家，至2025年第一季已有美、中、歐、臺等共八家大型半導體廠合作客戶，預計今年及明年合作開發成果將陸續量產發酵。