《電零組》AI、HDI等高階特殊銅箔出貨放量 金居H2能否贏H1看1變化

金居今天舉行股東會，美國對等關稅衝擊全球電子產業，不過金居因深耕高頻高速及汽車電子等特殊銅箔領域多年，擁有高頻高速RG系列、HVLP(High Very Low Profile)(高頻高速超低粗糙度反轉銅箔)系列產品，以及軟板、厚銅等特殊銅箔等產品，目前特殊銅箔相關訂單穩定，未受太多影響，唯新臺幣兌美元急升，對營運造成些許衝擊。

金居2025年第1季稅後盈餘爲2.65億元，每股盈餘爲1.05元，累計前5月合併營收爲30.57億元，年增14.79%，李思賢表示，GB200等產品出貨逐步放量，且HVLP 4在M9等級銅箔認證順利，下半年AI伺服器及HDI特殊銅箔訂單穩定，不過，下半年能不能比上半年好，還是要看匯率變化。

爲因應特殊銅箔需求，金居也持續擴增產能，目前HVLP月產約200噸，預計明年第1季到第2季月產能將增加100噸，達300噸。