《電零組》志聖訂單暢旺 H2拚勝H1

志聖是臺灣少數具備HDI、先進封裝、HBM、DDR、IC載板等跨產業供應能力的設備商，與均華(6640)、均豪(5443)策略合作組成G2C聯盟，搶攻半導體設備市場，亦順利躋身爲臺積電供應商，目前志聖在CoWoS製程設備領域爲全球主要供應商之一，旗下Bonder與Oven設備市佔率穩定成長，隨着市場認爲圓形與方形CoWoS封裝需求同步提升，志聖不僅持續開發以取得來自國際大客戶長期合作，亦於今年成功跨足WMCM加熱製程設備市場，順利拿下臺積電WMCM黃光製程加熱設備訂單，並已開始出貨，搶進未來AI Server晶片封裝新戰場，隨着臺積電擴大產能，可望爲志聖挹注新成長動能。

在AI部分，AI相關產業佔志聖營收比重也不斷攀高，根據志聖公告，2024年AI相關產業鏈營收佔整體營收比重達50%，而2025年第1季，半導體相關營收比重更突破40%，反映志聖聚焦AI高成長市場的策略奏效。

志聖2025年上半年稅後純益爲3.58億元，年減0.48%，每股純益2.38元，累計前7月合併營收爲33.21億元，年增18.92%；隨着臺積電WMCM黃光製程加熱設備及AI伺服器PCB溼製程設備出貨逐步放量，志聖預估，全年營運有望創下歷年新高，並樂觀看待明年營運。