惠科新材料申請銅箔的表面處理工藝和銅箔專利，使得銅箔的表面粗糙度低的同時抗剝強度較高

金融界2025年8月15日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳惠科新材料股份有限公司申請一項名爲“銅箔的表面處理工藝和銅箔”的專利，公開號CN120485899A，申請日期爲2025年05月。

專利摘要顯示，本申請公開了一種銅箔的表面處理工藝和銅箔，該銅箔的表面處理方法包括對銅箔依次進行酸洗、第一次粗化、第二次粗化、第三次粗化、第四次粗化、鍍鋅、鍍鉻、塗覆硅烷和烘乾；其中，所述第一次粗化與所述第三次粗化的粗化步驟條件相同，所述第二次粗化與所述第四次粗化的粗化步驟條件相同；所述第一次粗化步驟條件包括：銅離子濃度爲6g/L至15g/L，銦離子濃度爲0.05g/L至5.0g/L，亞鐵離子濃度爲0.05g/L至5.0g/L，硫酸濃度爲150g/L至200g/L；所述第二次粗化步驟條件包括：銅離子濃度爲30g/L至50g/L，硫酸濃度爲100g/L至160g/L。

天眼查資料顯示，深圳惠科新材料股份有限公司，成立於2013年，位於深圳市，是一家以從事有色金屬冶煉和壓延加工業爲主的企業。企業註冊資本15000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳惠科新材料股份有限公司共對外投資了7家企業，財產線索方面有商標信息1條，專利信息130條，此外企業還擁有行政許可14個。

本文源自：金融界

作者：情報員