銅箔基板指標股旺到爆 健鼎、金居目標價 法人高歌

內外資點名PCB/CCL供應鏈強漲下一棒

PCB／CCL銅箔基板指標股行情強勢，隨臺光電、金像電屢獲得法人調升，掀起大波段行情，前者一度問鼎千金；族羣中營運明顯轉強的健鼎與金居最近接棒博得青睞，匯豐證券、金控旗下投顧分別給出310元與115元高股價預期，激起追趕漲幅熱情。

市場最近密切留意新臺幣升值對第二季財報造成的影響，連熱度最高的PCB／CCL族羣也不例外。匯豐證券指出，考量健鼎對新臺幣匯率的曝險程度較低，推估其營收結構美元、人民幣佔比各90％與10％，而成本結構爲美元、人民幣、新臺幣各佔40％、50％與10％，因此，匯率波動對健鼎毛利率衝擊相對有限；預期第二季毛利率可望維持在24.8％，與第一季的25％相當。

匯豐指出，高階多層板PCB供給吃緊，健鼎可望持續受惠訂單外溢效應。

金居股價最近補漲動能剽悍，國際資金從9日起漲開始一路相挺。金控旗下投顧研究機構指出，近年隨伺服器平臺升級，銅箔訊號完整性要求日益明顯，高速傳輸需求使訊號完整性要求更高，HVLP3以上需求提升。

觀察PCB／CCL廠商出貨進度，法人推估，亞馬遜（AWS）TR3第四季將對相關上游廠商拉貨，同時金居RG與HVLP產品已通過客戶認證，產品有望2026年初放量。

法人指出，金居在全球一般型伺服器市佔率50％，伺服器的高頻高速銅箔因認證嚴謹，時間至少要18～24個月，金居已建立產業地位。金居HVLP4產品已通過CCL廠商認證，預期2026年受惠ASIC伺服器拉貨動能，同時，HVLP4加工費高於HVLP2約50％～100％，金居將受惠加工費提升帶動產品組合改善。

投顧研究機構估計，金居2025年每股稅後純益（EPS）爲4.16元，2026年將大幅躍進，來到7.63元。