鼎炫攻高頻 AI 銅箔商機

鼎炫-KY（8499）即將於8月29日召開董事會並公佈第2季財報，法人看好公司基本面與併購綜效將持續發酵，爲營運增添新成長動能。鼎炫表示，透過併購策略與高頻AI銅箔新事業佈局，未來營收與獲利可望大幅提升。

鼎炫董事長傅青炫指出，集團旗下兩大核心事業爲電子材料與衡器，其中電子材料貢獻逾六成營收，是主要成長動能。公司積極透過併購策略擴大版圖，子公司隆揚電子已完成收購常州威斯雙聯科技51%股權。

此外，蘇州德佑新材70%股權收購案也將於第4季並表。由於這兩大併購案預計於下半年陸續完成，法人預期其效益將在第3季後逐步顯現，併爲未來營運帶來強勁挹注。

除了併購以外，鼎炫也積極佈局高頻AI銅箔新事業。傅青炫透露，隆揚電子斥資近人民幣20億元投入高頻AI銅箔開發，利用了獨特的真空濺鍍製程，成功將銅箔粗糙度（RZ值）大幅降低至0.1微米以下，優於傳統電解銅箔技術。

鼎炫指出，這項HVLP5+高頻高速銅箔產品已送樣多家銅箔基板（CCL）與印刷電路板（PCB）廠進行驗證，並與多家國際品牌廠接洽。預期第3季完成認證後，第4季可望進入量產。由於AI伺服器需求強勁，高頻高速傳輸成爲趨勢，對低損耗銅箔的需求隨之增加。