開發出超細銅箔膜材料 態金材料 推升PCB、FPC製程應用

態金材料科技所提示的液態合金又稱爲非晶質合金，係指合金在冷卻固化後其內部微組織結構爲不結晶之狀態，而依其物性再開發出高熵液態合金，這是全新型態的材料概念，高熵液態合金能夠展現出極高硬度、降伏強度、彈性模數以及絕佳的耐腐蝕、抗氧化的特性，對於表面強化及防腐蝕之應用有高於工業界的範疇想像。

該公司董事長陳冠維表示，態金材料所獨創的液態合金珠擊應用，已突破某些產品於製造上的盲點，經液態合金珠擊後，工件表面會產生晶粒細化、局部淬火、加工強化與殘留壓縮應力，也因此加大散熱能力。

陳冠維強調，高熵液態合金高速轟擊是業界最先進的材料應用技術，能強化微結構及薄化物件並於表面均勻呈現，相當契合高科技產業中的關鍵製程，如PCB、FPC產業用量頗多的銅箔材料，已突破銅箔厚度瓶頸3um以下，可到0.8～1um，正由於超薄的銅箔薄膜是業界所殷殷期盼的，目前已和國內設備大廠策略合作進行銅箔材料設備開發及市場佈局。洽詢電話：（06）505-5568。