《半導體》臺灣精材亮燈攻頂 登逾1個半月高

臺灣精材1997年9月成立時原名啓成實業，2009年10月更名爲臺灣精材，爲全球少數具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗一條龍式關鍵整合技術的廠商，2025年3月25日轉上櫃掛牌，實收資本額3.11億元。

臺灣精材產品依材質分爲陶瓷、石英、矽3大類，主要應用於半導體前段製程的蝕刻（Etch）與薄膜（Thin-film）等重要製程，協助客戶提升製造良率，核心技術2013年即獲國際半導體設備製造商認證，並積極拓展半導體先進製程新商機，目前全球半導體大廠多爲重要客戶。

臺灣精材2024年營收6.17億元、年增9.58％，改寫歷史次高，稅後淨利0.28億元、年增達30.1％，每股盈餘1.02元。董事會決議擬配息0.9元、配發率升至88.24％，亦雙創歷年次高，將於6月25日股東會提請表決通過。

臺灣精材2025年首季營收1.53億元，季減0.24％、年增10.23％，營業利益481.3萬元，季減20.56％、但年增達1.81倍。稅後淨利593.9萬元，雖季減28.37％、仍年增達83.13％，每股盈餘0.21元。

臺灣精材4月自結營收4969.6萬元，月增0.44％、年減8.19％，累計前4月營收2.03億元、年增5.07％。展望後市，公司除持續深耕與國際半導體大廠策略合作伙伴關係，開拓新商機、提高市佔率外，並透過五大主線定調成長策略。

臺灣精材表示，將開發新世代創新陶瓷材料、積極佈局更先進製程新商機，並將目標市場由長期聚焦的前段製程延伸擴展到後段封測新產品，同時與國際半導體設備大廠合作，建置高階製程零件清洗（Part Clean）產線，進一步提升接單能力。

此外，臺灣精材將開發高階石英產品，滿足未來高階半導體制程的需求，並積極參與國內半導體自主供應鏈建置，提升本土產業能量，成爲關鍵技術貢獻者。受惠AI及高速運算（HPC）的需求攀升，半導體業未來成長可期，臺灣精材將憑藉技術整合優勢，使營運持續成長。