《半導體》2025營運續拚高 天虹亮燈攻1個半月高價

天虹從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）及去殘膠（Descum）設備，應用領域已跨足矽基、光電、第三代半導體及半導體封裝等。

天虹2025年上半年合併營收9.73億元、年減3.17％，創同期次高，惟歸屬母公司稅後淨利0.68億元、年減達61.79％，每股盈餘1.01元，爲近3年同期低，主因上半年向來爲產業淡季，且今年受新臺幣驟升造成的匯損拖累。

展望後市，天虹執行長易錦良3日受邀參與投資論壇時表示，表示2025年營收、獲利及每股盈餘仍目標持續成長、續創新高，毛利率則目標持平。產品方面，由於新開發設備迅速獲得客戶響應，預期今年PVD仍爲大宗、營收貢獻估逾7成，ALD約佔25％。

易錦良表示，天虹2年多前便認爲第三代半導體會出現供過於求的競爭加劇狀態，對此聚焦拓展先進封裝應用領域，前者狀況確實於今年發生，後者佈局類CoWoS設備則邁入收割期，並預告將在SEMICON Taiwan 2025國際半導體展動態展示PVD設備。

天虹3月中透過持股65.45％的子公司輝虹斥資0.54億元，收購映思科技全數股權，研發與銷售極紫外光（EUV）等相關技術或產品，目前已有客戶付費使用，並規畫年底完成第二代EUV光罩膜檢測設備、明年首季進行客戶驗證，期盼自2026年起成爲新一波成長動能。